防伪检测实验室
Smith内部的防伪检测实验室配备了最先进的检测工具，以验证保障组件的真实性。我们使用破坏性的、非破坏性的以及定制的测试解决方案，您的零部件的完整性将永远不会有问题。
粘结强度/抗剪切强度测试仪
- 测量粘结强度和分部情况
- 确认粘结强度是否符合标准
- 测试粘合芯片或覆盖芯片表面的材料是否完整
Xeltek Super Pro3000U 编程器
- 检测元件是否被编程
- 支持超过48,000种器件的检测
- 支持211个制造厂商的器件
Smith
C-SAM 声学显微镜
- 收集脉冲回波图像
- 检测空缺、断裂、分层现象
- 穿透封装覆盖层，显现标记
Fischerscope X射线荧光谱仪
- 分析小型结构物与元件材质
- 涂层测量系统
- 分析表层厚度和成分
Smith
Tagarno-Magnus 显微镜
- 重现60X超高清影像
- 优质的色彩显示
- 影像不会出现扭曲，延时或被干扰
Keyence 数位显微镜VHX-5000
- 全对焦影像捕捉
- 超高解析度HDR及操作便利的2D/3D 集成测量系统
Smith
防伪IC检测仪
- 测试元件独特的电气特性
- 与已知良品作比较
- components against suspect components
耐热与焊锡性检测系统
- 检测针脚的可焊性
- 确认涂层的耐久性
- 查看旧料库存产品可用程度（腐蚀性/ 氧化性）
Smith
Jet Etch 电子元件开封仪
- 确认芯片大小和生厂商商标
- 核对料号
- 检查芯片结构
Dynasolve 化学试剂测试
- 检测表层封装覆盖情况
- 检测打磨和纹理差异
- 使造假迹象显现
Smith
Luxo 显微镜/Meiji 显微镜
- 高倍数显微镜；400x倍放大
- 检测封装覆盖层、打磨、氧化和再镀锡现象
InspexX130 X-光机
- 确认没有空缺形成
- 确认针脚和焊线完整
- 与OEM元件作X光图像对比
Smith
