防伪检测实验室

cdl-strength-tester-2

粘结强度/抗剪切强度测试仪

  • 测量粘结强度和分部情况
  • 确认粘结强度是否符合标准
  • 测试粘合芯片或覆盖芯片表面的材料是否完整

Xeltek-SuperPro-3000U-1

Xeltek Super Pro3000U 编程器

  • 检测元件是否被编程
  • 支持超过48,000种器件的检测
  • 支持211个制造厂商的器件

Smith

c-sam-acoustic-microscope

C-SAM 声学显微镜

  • 收集脉冲回波图像
  • 检测空缺、断裂、分层现象
  • 穿透封装覆盖层,显现标记

cdl-fischer-scope-xrf-2

Fischerscope X射线荧光谱仪

  • 分析小型结构物与元件材质
  • 涂层测量系统
  • 分析表层厚度和成分

Smith

cdl-targano-magnus-fhd-zap-2

Tagarno-Magnus 显微镜

  • 重现60X超高清影像
  • 优质的色彩显示
  • 影像不会出现扭曲,延时或被干扰

Keyence 数位显微镜VHX-5000

  • 全对焦影像捕捉
  • 超高解析度HDR及操作便利的2D/3D 集成测量系统

Smith

counterfeit-ic-detector

防伪IC检测仪

  • 测试元件独特的电气特性
  • 与已知良品作比较
  • components against suspect components

solderability-test-system

耐热与焊锡性检测系统

  • 检测针脚的可焊性
  • 确认涂层的耐久性
  • 查看旧料库存产品可用程度(腐蚀性/ 氧化性)

Smith

cdl-jet-etch-decapsulation-1

Jet Etch 电子元件开封仪

  • 确认芯片大小和生厂商商标
  • 核对料号
  • 检查芯片结构

cdl-dynasolve-chemical-test-2

Dynasolve 化学试剂测试

  • 检测表层封装覆盖情况
  • 检测打磨和纹理差异
  • 使造假迹象显现

Smith

luxo-scopes_meiji-scopes

Luxo 显微镜/Meiji 显微镜

  • 高倍数显微镜;400x倍放大
  • 检测封装覆盖层、打磨、氧化和再镀锡现象

x-ray-machine

InspexX130 X-光机

  • 确认没有空缺形成
  • 确认针脚和焊线完整
  • 与OEM元件作X光图像对比

Smith